回流焊的基本功能是：在機械傳送機構的輸送下，將已貼裝有待焊元器件的PCB 以設定的速度通過設定的溫度工作區。先經過爐子的預熱區進行預熱，再經過爐子的焊接區使得焊膏重新溶化即再次流動，最后經過爐子的冷卻區使得焊膏凝固，從而實現元件與PCB 焊盤之間可靠的連接。回流焊根據加熱的方式的不同，可分為遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。回流焊工藝適用于熱風加紅外回焊爐對PCB 整體加熱進行的全熱風回流焊。尤其是該技術與設備已不斷地改進和完善，擁有其他方式所不具備的特點，從而成為 SMT 的主流設備。

回焊爐的主體結構是一個受熱源控制的隧道式爐膛，內部結構示意圖如圖1-2-26 所示。

                                                                              圖1-2-26　回焊爐內部結構示意圖

回焊爐內部結構主要包括有加熱系統、傳動系統、冷卻系統和控制系統等。外部機構有電源開關、信號指示燈、設備操作接口、緊急開關、抽風散熱系統和傳輸系統等。圖1-2-27為回焊爐的外形圖及部分結構圖。

                                                      圖1-2-27　回焊爐的外形圖及部分結構圖