一、目的

使作業員熟悉并掌握印刷機的調整及正確使用方法，按作業標準提高印刷質量、確保爐后產品的焊接質量。

二、適用范圍

適用于廣州市諾的電子有限公司所有SMT半自動印刷機

三、權責

1 印刷人員：負責印刷設備的正確使用，清潔和保養；

2 技術員與拉長：負責檢測質量的監督和技術指導。

四、半自動印刷機的參數設定及調整

1 開啟電源"①"，半自動印刷機運行條件：電源為AC220V/50HZ/60HZ ，氣壓為0.5~0.55Mpa。

2 定位調整：用定位PIN"⑨"將按PCB定位孔定位于印刷平臺上

2.1 印刷間距調整：將PCB鋼網置于印刷機鋼網架的左右臂"⑥"中間，并鎖緊鋼網外框，在操作屏選手動模式下，按鋼網上升下降啟動鍵"④"，將鋼網下降至下降點，同時松開鋼網架緊固手柄，調整印刷機頂部“印刷間矩設定手輪”依據PCB板厚度調整間距，為0~0.2mm。然后鎖緊鋼網架的緊固手柄.

2.2粗調：PCB焊盤與鋼網開口對正，將PCB置于組合印刷平臺上，使其焊盤與
鋼網開口基本對應的適中位置，然后調整可移動螺釘旋栓與PCB板定位孔對應并鎖緊。

2.3  細調：微調組合印刷平臺正面的兩個螺釘旋鈕（Y軸向微調鈕）"⑤"及側面的一個螺釘旋鈕（X軸向微調鈕）"⑤"使PCB上所有焊盤與鋼網開口完全對應，然后旋緊組合平臺下面的兩個緊固螺釘。

3 印刷行程設定：在完成上述調整后，依據鋼網大小及PCB板大小，分別調整印刷機上左右極限位置"⑩"，確定印刷行程。

五.刮刀安裝

1  刮刀安裝："⑦"取下刮刀架上緊固刮刀的螺釘，將不銹鋼刀片中心孔與刀架中心孔對準鎖緊螺釘即可。

2  刮刀高低壓力調整："⑧"調刮刀架刮刀高低及刮刀壓力，調整螺釘上下使刀刃成水平狀態，一般要求在印刷時鋼網開口區域無殘留錫膏為準，如印刷壓力過大，易造成鋼網撓曲及產生印刷不良，降低鋼網使用壽命。

3  刮刀角度調整: 刮刀角度一般保持在45度至60度為宜"⑦"，在刮刀架上，刮刀內側采用單一螺絲來控制，同時調整螺釘和來確定刮刀角度一般不須經常調整。

4  刮刀印刷速度調整"③"，刮刀印刷速度一般設定為7.5~11.5mm/Sec，一般可自行根據印刷效果進行調節，其速度調整見半自動印刷機操作說明.

六、印刷

1  印刷出的首件要檢查有無偏位、少錫膏、多錫膏及漏印現象，如有偏位按4.2.2、4.2.3所述進行調整。對應不同模板厚度，若漏印分兩種情況：一是錫膏堵塞網口，只需用汽槍在距網板10cm處，從下往上吹通即可，二是鋼網漏刻開口，更換鋼網或由技術員采取工藝措施處理。

2 調整檢查一切正常后開始印刷，每印刷3-5PCS后用無塵紙擦拭鋼網反面，以避免焊膏溢出或堵塞造成不良品產生。

3 印刷結束后， 剩余錫膏按“錫膏存儲及使用”工藝處理。鋼網及刮刀用灑精及洗板水徹底清洗，做好工作場地的7S。

七、參考文件：

1錫膏存儲及使用、半自動印刷機操作說明書及設備設施維護保養制度。