冷焊指的是SMT加工焊接完成后有不完全回流現象的焊點，例如，出現粒狀焊點和不規則形狀焊點，或焊粉不完全融合。

顧名思義，冷焊是指回流不充分時出現的焊接，例如回流焊曲線的峰值溫度不夠高，或者回流焊曲線中液相線以上時間短。對于共晶Sn/Pb焊料，建議峰值溫度約為215℃，且建議超過液相線溫度的駐留時間為60～90s。

然而其他的因素也會影響到冷焊的發生，例如:

1.回流時間不充分的加熱。

2.冷卻階段時被擾動，如圖三所示為冷卻階段擾動造成的表面不光滑焊點。

3.由于表面污染抑制了助焊劑活性的發揮。

在冷卻階段，如果焊點受到擾動，在焊點表面上就會呈現高低不平的形狀，尤其在稍微低于熔點的溫度時，焊料非常柔軟。這種缺陷或者是由強烈的冷卻空氣，或者是有傳送帶的不平穩移動造成。

在焊盤引腳上及周圍的表面污染會抑制住焊劑活性導致不完全回流，在有些情況下，在焊點表面能觀察到沒有熔化的焊粉。典型的污染例子就是某些焊盤和引角金屬所用電鍍化學物的殘留物，此種情況應該采取適當的電鍍后清洗工藝來解決。

助焊劑活性不足，將導致金屬氧化物的不完全清楚，隨后導致焊料金屬不能完全融合在一起。與表面污染的情況類似，焊點周圍經常出現錫球，焊粉質量不良也會引起冷焊問題。