在PCBA加工中,階梯鋼網的使用很普遍,但對元器件的布局有一定的要求。
(1)局部凸起區域(Step up)與刮刀移動方向平行的邊,因刮刀的剛性,有一個變形過渡區,在這個過渡區,焊膏的厚度是由厚逐漸變薄的。
(2)如果相鄰的兩個凸起區域靠得比較近,相鄰區域內的焊膏將無法刮干凈。
(1)沿印刷方向,兩階梯之間的間距應≥10mm。
(2)沿印刷方向,階梯部分與精細間距元器件焊盤的間距應≥5.0mm。
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